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铜面键合剂 BF680

铜面键合剂 BF680是一种新型的不咬铜的干膜/湿膜前处理。它在铜面形成一层完全覆盖的有机键合膜来增强铜面与干膜/湿膜的结合力。

不咬铜，可以少镀铜

结合力好

适合超细线路生产

废水大大减少，易处理

综合成本低

简单，容易操作

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                                BF680处理后

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                                细线路能力测试

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